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研祥微型無(wú)風(fēng)扇整機 M50-E/H
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隨著(zhù)工業(yè)4.0和中國制造2025的興起，我國制造業(yè)面臨新的轉型與機遇，智慧工廠(chǎng)應運而生，微型化無(wú)風(fēng)扇產(chǎn)品逐漸顯現出特有的優(yōu)勢。研祥在保持以往產(chǎn)品優(yōu)良特性的基礎上，全新推出新一代微型無(wú)風(fēng)扇產(chǎn)品M50;M50 是一款無(wú)風(fēng)扇低功耗高性能嵌入式整機。板載第六代Intel® Core™ i7/i5/i3處理器或板載J1900處理器+Bay Trail平臺芯片技術(shù)方案，支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6內核)等操作系統;整機結構簡(jiǎn)單，外形尺寸小巧，機殼采用鋁合金鑄造成形；結構緊湊、堅固、無(wú)風(fēng)扇設計，外殼兼作散熱用,具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能;主要市場(chǎng)應用機械檢測設備、工業(yè)自動(dòng)化控制、智能交通、高速公路車(chē)道控制等各種嵌入式領(lǐng)域。 多平臺，自由選配 采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端兩種平臺，搭配多種可選規格、性能控制模塊，便于滿(mǎn)足客戶(hù)快速選型需求。 全密封無(wú)風(fēng)扇設計 全密封無(wú)風(fēng)扇箱體設計，采用鋁合金與鈑金結合結構，杜絕噪音，防止粉塵、提升產(chǎn)品抗干擾強度。 無(wú)線(xiàn)纜、模塊式設計 無(wú)線(xiàn)纜設計的框架，內部模塊之間硬連接，提高信號轉換的可靠性和裝配效率，同時(shí)大大提升產(chǎn)品的平均無(wú)故障時(shí)間和維護時(shí)間。 硬盤(pán)快速更換 硬盤(pán)采用抽拉式模塊設計，用戶(hù)可輕松快速的實(shí)現硬盤(pán)更換、數據交換和后端維護。 寬壓直流輸入電壓：9~30V 具有防反接和過(guò)流、過(guò)壓保護設計，確保設備在電壓不穩定環(huán)境下正常運行，支持遠程開(kāi)關(guān)機接口。 寬溫工作：-20℃~70℃ 產(chǎn)品選用優(yōu)質(zhì)寬溫零部件，整機實(shí)現從-20℃~60℃的工作溫度范圍，滿(mǎn)足工業(yè)現場(chǎng)及特殊行業(yè)應用環(huán)境 多種通訊模式 最高可選4個(gè)千兆以太網(wǎng)口和4個(gè)RS232/485/422串口；2個(gè)MiniPCIe擴展槽，快速實(shí)現CAN、Profibus、Fieldbus等現場(chǎng)總線(xiàn)，或4G、WiFi、GPS通訊模塊。
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